冷凍切片機_Leica CM3050S
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- 操作手冊User Manual
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- 儀器管理員:林靜慧 技術員 #11409
- 管理員信箱:

- 代理商/Agent: Leica
放置地點
慈濟大學中央校區勤耕樓 E307 生物醫學研究核心設施
儀器介紹與應用
• 切片範圍1~60 μm; 可切最大標本5x5 cm。
•微電腦控制電動進退及粗微調,馬達轉速:
(1) 500 μm/s
(2) 1000 μm/s
•溫度設定:0℃ 至 - 40℃,可分開設定標本固定座及操作環境溫度。
•切片方式:
(1) 連續自動切片
(2)單片自動切片
(3)單片觸控
•切片(含FOOT SWITCH CONTROL)。
中文操作手冊
LEICA CM3050 S User Manual
Section Thickness Range: 1 to 60 μm; can section maximum specimens up to 5×5 cm.
Microcomputer-Controlled Electric Forward/Backward and Coarse/Fine Adjustment; Motor Speeds:
• (1) 500 μm/s
• (2) 1000 μm/s
Temperature Setting: 0∘C to −40∘C; can set specimen holder and chamber temperature separately.
Sectioning Modes:
• (1) Continuous automatic sectioning
• (2) Single-slice automatic sectioning
• (3) Single-slice touch control
Sectioning (including FOOT SWITCH CONTROL).

