冷凍切片機_Leica CM3050S

放置地點
慈濟大學勤耕樓 E307  生物醫學研究核心設施

儀器介紹與應用
• 切片範圍1~60 μm; 可切最大標本5x5 cm。
•微電腦控制電動進退及粗微調，馬達轉速：
  (1) 500 μm/s
  (2) 1000 μm/s
•溫度設定：0℃ 至 - 40℃，可分開設定標本固定座及操作環境溫度。
•切片方式:
  (1) 連續自動切片
  (2)單片自動切片
  (3)單片觸控
•切片(含FOOT SWITCH CONTROL)。

中文操作手冊
LEICA CM3050 S User Manual