【截止日112-08-29-17時】國家科學及技術委員會 – 與德國聯邦教育研究部(BMBF)共同徵求2024年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫 2023 年 7 月 17 日2023 年 7 月 17 日 邱 宜真 學術研究組-計畫徵求 文號：6958 校內公告：網址
